Feb 11, 2007

Membunuh lembu suci

(dari lelaman pakar inovasi Itpin)

Ketika berdiskusi mengenai inovasi, saya sering menemukan tanggapan yang lebih kurang sama. Tanggapan mereka umumnya seperti ini, “Produk saya tidak mungkin bisa diinovasi”, dan dengan disertai alasan-alasan yang menurut mereka sungguh kuat. Produk ini adalah komoditi. Produk ini sudah demikian adanya. Konsumen tidak bersedia membayar lebih untuk tambahan fasilitas. Inovasi hanya untuk industri-industri berbasis teknologi. Dan seterusnya, dan seterusnya.
  1. Air putih
    Lalu bagaimana dengan Evian dan Perrier, atau Aqua? Evian dan Perrier berhasil menjual air putih dengan harga lebih tinggi dari BBM. Bila air putih saja bisa diinovasi, apa lagi alasan yang bisa Anda berikan? Anda mungkin bisa mengatakan itu karena sulitnya mendapatkan air ledeng yang bersih dari kuman-kuman berbahaya sekarang ini. Karena itu, air putih kemasan yang mampu memberikan rasa aman layak dihargai.

    Pertanyaan saya: Bagaimana dengan di negara-negara maju yang air ledengnya bisa diminum dengan gratis tanpa takut adanya kuman-kuman? Ketika di Australia, saya pernah menonton sebuah acara TV yang menjelaskan sebenarnya tidak ada perbedaan kadar kandungan mineral dan kuman antara air ledeng dengan air kemasan botol. Tetapi toh penjualan air kemasan botol di sana tidak terpengaruh.

    Bagaimana pula dengan fakta masih ada orang-orang yang bersedia membeli Evian sementara air kemasan botol lainnya seperti Aqua dan Ades sebenarnya sudah cukup menjamin keselamatan para peminumnya?

    Jawaban Anda bisa jadi karena upaya-upaya branding yang dilakukan perusahaan bersangkutan. Tetapi bukankah melakukan branding terhadap air putih dengan kemasan yang bagus sendiri merupakan sebuah inovasi?
  2. Menjual es pada orang Eskimo
    Anda mungkin bisa mengatakan air adalah kebutuhan pokok dan air dalam botol lebih mudah dibawa kemana-mana. Sekarang, bagaimana dengan inovasi untuk produk es batu? Lebih menarik lagi, apakah mungkin menjual es batu kepada orang-orang Eskimo? OK, mungkin jangan Eskimo, tetapi agak turun ke bawah. Alaska. Bisakah inovasi dilakukan terhadap produk es batu yang akan dijual untuk penduduk Alaska yang berkelimpahan es? The Glacier Ice Co. dan Quinntek Ice Alaska memberi kita jawaban atas pertanyaan tersebut. Ya, es batu bisa dijual kepada orang Alaska, dengan bantuan inovasi yang berpusat pada kebutuhan konsumen dan inovasi-inovasi proses lainnya. Quinntek setiap harinya menghasilkan 5 ton es yang sebagian dikirim ke daerah-daerah penghasil ikan yang membutuhkan pasokan es batu yang konstan. Karena alam tidak bisa menjanjikan stabilitas pasokan seperti itu, mereka berpaling pada Quinntek.
  3. Bagaimana dengan oksigen, lilin, garam, ...
    Oksigen memang sudah dijual sejak lama untuk keperluan rumah sakit. Namun, ketika Samator berusaha menjual oksigen yang dimasukkan ke dalam kaleng untuk keperluan individu, banyak yang mencibir. Tetapi apa yang terjadi? Produk tersebut terbukti sukses.
    Kemudian ada juga cerita sukses dari Blyth, sebuah perusahaan yang berhasil membangkitkan kembali industri pembuatan lilin. Blyth berhasil karena mereka berusaha melihat apa saja kebutuhan lain yang bisa dipenuhi lilin-lilin selain untuk acara-acara keagamaan. Lewat upaya-upaya kreatif dan inovatif, mereka menemukan beberapa jawaban: untuk menciptakan suasana romantis dan santai, untuk mengusir nyamuk-nyamuk di taman, untuk berbagai perayaan, dlsb. Dari pengetahuan tersebut, mereka menghasilkan lilin beraneka jenis sesuai dengan kebutuhan-kebutuhan yang selama ini tidak terbayangkan sebelumnya. Anda ingin berpiknik tanpa diganggu nyamuk? Blyth menyediakan lilin beraroma lavender untuk kebutuhan tersebut.

    Hindustan Lever, anak perusahaan Unilever di India, yang melihat banyaknya penderita gondok di negara tersebut mengeluarkan sebuah produk inovatif yaitu garam beryodium yang mampu menjaga kandungan yodiumnya meski harus melalui pemrosesan (yang selama ini berpotensi menghilangkan kandungan yodium) dan pengiriman ke desa-desa. Inovasi perusahaan ini juga mencakup edukasi kepada konsumen miskin yang selama ini tidak menyadari manfaat garam yodium. Inovasi ini berhasil menyumbangkan pendapatan yang cukup signifikan buat Hindustan Lever.

Air putih, es batu, oksigen, lilin, dan garam. Bila semua “komoditi” tersebut bisa diinovasi, apalagi yang tidak bisa? Semua produk dan layanan pasti bisa diinovasi. Yang menjadi masalah adalah pola pikir kita yang sudah terlanjur menerima kenyataan sementara sebagai kebenaran absolut yang tidak bisa diganggu gugat. Untuk mampu berinovasi kita harus mampu menentang kebenaran-kebenaran tersebut. Kita harus berani membunuh “lembu-lembu suci” (sacred cows) yang bersemayam di pikiran kita.

The chip behind the mask

The dictionary gives the meaning of the word “mask” as a “false face used among primitive races to exercise witchcraft and sorcery.” The word “mask” also denotes a “covering worn on the face to conceal identity.” In realms far removed from masquerade balls, Infineon also uses masks – but, as one might well expect, for entirely different purposes.

The masks in our field define the structures and hence the functions of the chip. Structures signify the elementary components of a chip, i.e. transistors, diodes, resistors, capacitors and their interconnections. These elementary components, in turn, have sub-structures such as doping areas or isolation layers, which are ultimately defined by the masks.

Masks are projection patterns and are used in the photolithographic exposure units in the front-end fab. They are glass plates made of high-purity quartz glass provided with a thin layer of chrome. The light-proof chrome layer defines the structures transferred to the wafer by an exposure process. Very stringent demands on the material are made in terms of purity, transmissivity and planarity. Photo masks have to be absolutely flawless because any defect would find itself on each wafer during exposure. So it is that the mask is the blueprint with which many millions of identical chips are produced. The structures of the mask are about four to five times larger than the structure to be created on the wafer, i.e. the structures on the masks are scaled down by the factor 4 to 5 as a result of the exposure process.

A varying number of masks are required for one chip, depending on complexity. Chips for power electronics or discrete components are of low complexity and get by with some 10 to 15 masks. Memory chips and complex logic chips need about 20 to 30 masks. Highly complex logic chips with numerous metal layers and high-frequency chips in BiCMOS technology require 30 to 40 masks.

The fewer masks required for the production of a chip, the better. This is so because each mask involves numerous additional production steps, such as applying photoresist, hardening photoresist, exposing or etching off photoresist. Firstly, these all harbor some probability of failure which potentially increases the scrap rate, and secondly they prolong the time of the wafer in the front-end fab and so also the time to market. And, on top of all that, each mask also costs money. Masks are the most expensive “material” used for chip manufacture. The cost for the complete mask set of a complex chip for a 65nm process meanwhile ranges at seven-digit level.

Mask manufacture is today a science in itself. The chrome structures are vapor deposited on the glass substrate in cleanroom processes. It is not least to the credit of the masks that we can today produce chip structures far smaller than the wavelength of the laser light used. The nature of the light is exhausted by performing breathtaking physical feats. On the one hand, the undesired light diffraction phenomenon is compensated by the mask (referred to as optical proximity correction) and, on the other, a phase shift of the lightwaves during passage through the glass substrate is attained by means of areas with varied glass thicknesses (phase change masks), which is used to control light intensity on the wafer surface. These are currently hot spots in mask manufacture. The cost of research and development can hardly be borne by semiconductor manufacturers alone.

(edited from IFX magazine Jan 26, 2007)

Dec 30, 2006

Harimau Harimau

Setiap orang wajib melawan kezaliman di mana pun juga kezaliman itu berada. Salahlah bagi orang memencilkan diri, dan pura-pura menutup mata terhadap kezaliman yang menimpa diri orang lain ... besar kecil kezaliman, atau ada dan tak adanya kezaliman tidak boleh diukur dengan jauhnya terjadi dari diri seseorang.

Manusia di mana juga di dunia harus mencintai manusia, dan untuk menjadi manusia haruslah orang terlebih dahulu membunuh harimau di dalam dirinya.

Untuk membina kemanusiaan perlulah mencinta, orang sendiri tak dapat hidup sebagai manusia.

Oleh Mochtar Lubis

Dec 15, 2006

Durian - Padang the 2nd

03.12.06 07:13

Lebih baik 3 menit (1h09m34s),
Lari dalam tim campuran (IFAP COM Blazer),
Nomor 3 dalam tim,
Posisi 3608 dari 5131 peserta pria 10km :-(

Nov 30, 2006

Front end, Back end



In the semiconductor industry all the process steps a wafer undergoes are called the front-end process, i.e. lithography, diffusion, ion implantation and applying the wiring levels. A wafer may pass through some stations several times, covering a distance of several kilometers in its up to seven-week odyssey. In the end the individual process steps may number as many as 500, all taking place in the front-end production hall, casually referred to simply as the front-end fab.

Front-end fabs are very capital-intensive. Furthermore, automation has reached a high degree. That’s why the labor cost does not make so great an impact on the manufacturing costs and front-end fabs are often also operated in high-wage countries.

Once the wafer has left the front-end fab, it goes to an intermediate storage facility, known as the “die bank”, and from there to the back-end fab. Here the second part of the chip manufacturing process begins. In the back-end process – taking one to two weeks – the wafer is cut up into individual ICs using lasers or dicing saws with diamond blades. They’re tested, assembled, re-tested and at the end they’re packed ready for dispatch.

Compared to front-end fabs, the labor cost in back-end fabs accounts for a larger share of the manufacturing costs. The machines are not as expensive and the proportion of manual work is higher. That’s why back-end sites are mostly located in low-wage countries.

Companies who have specialized exclusively on the front-end process are called foundries. The largest are TSMC, UMC (both in Taiwan), Chartered Semiconductor (Singapore) and SMIC (China).Companies who have specialized exclusively on the back-end process are called back-end subcontractors. The largest are Amkor (USA), ASE, Siliconware Precision (both Taiwan). There the specialization has already progressed to such a stage that some do only the testing and others only the assembly and packaging.
Mastery of front-end and back-end processes alike belongs to the concept of an IDM (Integrated Device Manufacturer). Infineon is an IDM of this kind. What’s more an IDM doesn’t just manufacture its chips, it also develops and markets them itself.

(extracted from IFX Emag 29 Nov 2006, Joe corner)